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IFWS2019丨功率电子器件及封装技术 (GaN和SiC)论坛将

作者:admin    来源:未知    发布时间:2019-08-02 21:36    浏览量:

  原标题:IFWS2019丨功率电子器件及封装技术 (GaN和SiC)论坛将于26日召开

  2019年11月25-27日,第十六届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2019)暨2019国际第三代半导体论坛(IFWS 2019)将在深圳会展中心举行。本届论坛由国家半导体○▲-•■□照明工程研发及产业联盟(CSA)、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)主办。深圳第三代半导体研究院与北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办。

  作为论坛的重要组成部分,功率电子器件及封装技术 (GaN和SiC)论坛将于11月26日深圳会展中心?六层?茉莉厅召开。SiC和GaN作为第三代半导体材料的典型代表,也代表了功率电子器件的发展方向,在新一代高▲●…△效率、小尺寸的电◇=△▲力转换与管理系统、新能源汽▪▲★-●•★车、工业电机等领域具有巨大的发▪…□▷▷•展潜力。本分会的主题涵盖碳化硅/氮化镓电力电子器件的新结构与新工艺开发、碳化硅/氮化镓功率电子器件栅驱动设计、高效高•□▼◁▼速碳化硅/氮化△▪▲□△镓功率模块设计与制造,碳化硅/氮化镓封装技术和碳化硅/氮化镓功率应用与可靠性等。分会将邀请国内外知名专家参加本次会议,呈现碳化硅/氮化☆△◆▲■镓功率电◇…=▲子器件及封装技术研究与应用的最新进展。

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